반도체 기판 밸류체인 — 그림으로 보기

패키지 기판 제조사 한 곳을 중심으로 세운 사슬 3·4·6절(단위경제·마진 풀·시나리오)과 5·7절 점수·시간축은 조사 보고서에서, 나머지는 데이터(data/valuechain/chains/kr-substrate)에서 세웠다. 추정치는 ~로 표시.

1. 전체 지도앞단 → 대덕전자 → 뒷단

관계 데이터의 줄을 다섯 칸에 세웠다. Tier 1 은 회사에 바로 대는 공급사(갈래로 묶음), Tier 2 는 그 공급사에 대는 곳, 고객은 회사에서 나가는 줄, 최종 수요는 고객의 고객. 색은 소속: 청록 회사, 주황 한국, 진홍 병목, 남색 고객.

Tier 2 원료·부품Tier 1 소재·장비·유통고객최종 수요LG화학 · 두산전자동박적층판(CCL)LG화학 · 두산전자프리프레그아지노모토 파인테크노ABF 빌드업 필름희성촉매도금 재료(PGC)익명 고객 (가)20.6% · FY2025익명 고객 (나)16.2% · FY2025익명 고객 (다)11.4% · FY2025삼성전자고객SK하이닉스고객앰코테크놀로지코리아고객스태츠칩팩코리아고객서버·PC·모바일← 삼성전자대덕전자FC-BGA 90%관계 27줄선 굵기에는 뜻이 없다(금액 관측이 없다). 점선 상자 = 중개·유통. 상자 안 값은 관측이 붙은 줄만.
대덕전자한국 회사고객그 밖의 공급사

2. 매출 드라이버 트리2026, FY2024

왼쪽 매출에서 오른쪽 갈래와 그 갈래를 사는 고객으로. 갈래 상자의 값은 그 갈래가 분모(FC-BGA 라인 가동률 / 대덕전자 총매출)에서 차지하는 비중이고 갈래마다 가장 최근 값이다. 고객 상자의 값은 고객별 매출 비중 관측. 남색은 고객, 점선은 이름을 안 밝힌 나머지.

대덕전자매출FC-BGA90% · 2026테슬라고객SSD 컨트롤러 고객 A고객광모듈 고객 A고객그 밖 1곳메모리 패키지기판53.4% · FY2024고다층 MLB비중 미공시AMD고객스페이스X고객800G 네트워크 고객 A고객그 밖 1곳

3. FC-BGA 매출 100원의 단위경제

2026 상반기 연결, 성격별 비용 공시 기준. 매출 100원에서 원재료·인건비 순으로 빼면 영업이익 16.3원이 남는다. 가장 큰 항목은 원재료 34.2원이다.

매출 100.0원원재료·소모품 34…−34.2인건비 23.4−23.4외주용역 9.8−9.8기타 7.4−7.4감가상각 6.2−6.2지급수수료 2.7−2.7영업이익 16.3원영업이익률 16.3%원재료 34.2원 안쪽은 CCL 11.2 · 프리프레그 4.8 · ABF 1.5 · 도금 재료 6.4 · 그 밖 소재 10.3(매입 구성비로 나눈 추정)

4. AI 가속기 메인보드 MLB 한 장의 마진 풀US$

한 장 $7,000 기준, 대덕전자 공시 비율을 얹은 추정. 소재비는 국내 소재사가 가장 많이 가져가고, 공급을 끊을 수 있는 아지노모토는 $102만 가져간다.

원가 적층 5,860CCL 787프리프레그 335ABF 102도금 재료 451그 밖 소재·잉크 720인건비 1,639외주용역 685판매가 $7,000원가 4,719대덕전자 영업이익 ~$1,140 (영업이익률 16.3%)랙 1대에 18장, 합 ~$126,000. 랙 BOM $4,200,000의 3.0%, 랙 판매가 $5,250,000의 2.4%

5. 병목 리스크 히트맵합계 낮을수록 위험

대체 가능성·리드타임·지정학 각 1~5점. 합계가 낮을수록 위험하다. 매입액 7.85%짜리 ABF가 최하위 4점이다.

병목지배 회사대체리드타임지정학합계
ABF 빌드업 필름Ajinomoto Fine-Techno1214
솔더레지스트 잉크·드라이필름다이요잉크프로덕츠 외2327
저손실(Low Df) 빌드업 소재일본 소재사2327
FC-BGA 증설 캐파대덕전자 자체2237
고다층 드릴·라미네이션 설비해외 장비사2237
고객 집중(가)(나)(다) 익명 3사2338
CCLLG화학·두산전자 외33410
프리프레그두산전자·LG화학 외33410
구리 가격시장15410
도금 재료(PGC)희성촉매 외34411

6. 시나리오 민감도하나만 바뀌면 영업이익이 얼마나

기준선 매출 7,473억 원, 매출총이익률 24.1%, 영업이익 1,216억 원

① AI·서버 주문 15% 감소(603억, −50%)

왜 이만큼. 반기 매출 7,473억 × 15%

어디로 번지나. 앞단: CCL·프리프레그 매입 감소로 LG화학·두산전자에 즉시. 외주처 먼저 회수. 뒷단: 800G·AI 가속기 MLB 라인

② 평균 판가 5% 인상+374억 (+31%)

왜 이만큼. 원가 불변, 전액 이익 유입

어디로 번지나. 뒷단: (가)(나)(다) 세 고객이 흡수. AMD 랙 BOM의 0.15% 상승에 그쳐 전가 여지 있다

③ 가동률 84% → 92%+368억 (+30%)

왜 이만큼. 생산 393 → 429천㎡, 매출 +9.2%

어디로 번지나. 앞단: 소재 매입 비례 증가. 증설 없이 얻는 물량

④ 신규 설비 4,970억 원 가동(414억, −34%)

왜 이만큼. 연 감가상각 828억 원(내용연수 6년, 기존 상각률 16.5%로 역산)

어디로 번지나. 2028년부터. 가동률이 따라오지 않으면 이 줄이 그대로 이익을 깎는다

⑤ 구리 상승으로 원재료 10% 인상(272억, −22%)

왜 이만큼. 원재료·소모품 사용액 2,724억 × 10%

어디로 번지나. 앞단: LG화학·두산전자가 먼저 올리고 대덕전자가 판가로 넘기는지가 갈림길

⑥ 원화 5% 절상(90억, −7%)

왜 이만큼. 직수출 45%에만 반영

어디로 번지나. 로컬 수출 51%도 달러 연동분이 있어 실제 충격은 이보다 클 수 있다

⑦ ABF 30% 인상(37억, −3%)

왜 이만큼. ABF 매입 125억 × 30%

어디로 번지나. 앞단: 아지노모토. 금액은 작으나 공급 중단 위험과 한 묶음이다

7. 시간축 2026~2030

2026년 7월 결정한 4,970억 원이 2028~2033년의 원가로 남는다.

2026
회사상반기 매출 7,473억·영업이익 1,216억, 가동률 84%. 7월 4,970억 신규 시설투자 결정. 최대주주 지분 31.46%→29.51%앞단CCL 매입 단가 +6.8%. 아지노모토 3분기 30% 인상 보도. 건물 증축 5월 착공뒷단AMD Helios·MI455X 출하 시작. 800G 스위치 MLB 양산. 테슬라 AI4 FC-BGA
2027
회사설비투자 세 건이 12월까지 완료 예정. 캐파 상한 상승앞단기계장치 발주·설치 피크. 소재 매입 증가뒷단AI 가속기向 MLB 3,300억 전망. 대면적 PCIe 스위치 FC-BGA 진입
2028
회사신규 설비 감가상각 본격 유입, 추정 연 828억앞단아지노모토 ABF 3공장 착공 예정뒷단차세대 랙 세대 전환. 층수가 30층 중반으로
2029~30
회사증설분 상각이 이어지는 구간. 가동률이 마진의 전부앞단ABF 3공장 가동은 2032년 예정이라 그때까지 공급은 지금 수준

8. 거래 위에 소유를 겹치기구조 선 없음

이 사슬의 관계 데이터에 지분·자회사·합작 줄이 없다. 대덕전자의 지분 구조는 조사 보고서 10절에 적는다.

9. 고객 집중도고객마다 가장 최근 비중

회사에서 나가는 줄에 붙은 매출 비중 관측 가운데 고객마다 가장 최근 값. 분모: 대덕전자 총매출. 익명 고객은 공시가 이름을 안 밝힌 자리이고, 전방시장 갈래가 섞여 있으면 한 줄에서 더하지 않는다.

익명 고객 (가)20.6% · FY2025익명 고객 (나)16.2% · FY2025익명 고객 (다)11.4% · FY2025

10. 핵심 수치최신 공시부터

회사를 주어로 한 주장 12건 가운데 최근 12건. 근거 등급은 공시로 확인, 추정, 정황 추론 순으로 약하다.

2026-2027
공시로 확인

2026 상반기 시점 진행 중인 설비투자는 2027년까지 기계장치 등 2,700억 원·건물 등 2,130억 원이고, 2026년 7월에는 기계장치 등 4,970억 원 규모의 신규 투자를 추가로 결정했다.

2026
추정

매입액이 가장 큰 소재는 CCL 이지만 전략 중요도는 ABF 가 더 높다.

2026
정황 추론

브로드컴·마벨은 제품 정합성만 있고 직접 공급 근거가 없어 고객으로 넣지 않는다.

PCIe 스위치·대면적 FC-BGA 로드맵 (2026-06-10)
2026 H1
공시로 확인

2026 상반기 원재료 매입은 CCL 60.38%, 프리프레그 25.75%, ABF 7.85% 구조이고 부재료 매입은 PGC 41.29%다.

2026 H1
공시로 확인

2026 반기보고서도 주요 거래처로 삼성전자·SK하이닉스·앰코테크놀로지코리아·스태츠칩팩코리아를 다시 든다.

2026 H1
공시로 확인

2026 상반기 생산능력은 약 46.6만 제곱미터, 생산실적은 약 39.3만 제곱미터로 가동률 84%다.

2026 H1
공시로 확인

2026 상반기 수주총액은 49.0만 제곱미터·1조 777억 원, 기납품은 37.8만 제곱미터·7,449억 원, 6월 30일 현재 수주잔고는 11.2만 제곱미터·3,328억 원이다.

FY2025
공시로 확인

대덕전자의 FY2025 매출은 1조 650억 원이다.

FY2025
공시로 확인

FY2025 원재료 매입은 CCL 62.2%, 프리프레그 26.0%, ABF 6.7% 구조다.

FY2025
공시로 확인

FY2025 상위 익명 고객 셋이 총매출의 20.6%·16.2%·11.4%, 합계 48.1%를 차지한다.

FY2025
공시로 확인

FY2025 생산능력은 약 100.2만 제곱미터, 생산은 약 75.9만 제곱미터로 가동률 약 76%다.

1H2024
공시로 확인

공시로 이름이 확인되는 고객은 삼성전자·SK하이닉스·앰코테크놀로지코리아·스태츠칩팩코리아다.

11. 출처15건

날짜발행문서
2026-08-13대덕전자 / DART2026 반기보고서
2026-06-15유진투자증권주간 경제·전략
2026-06-10증권사 리서치AI 가속기향 MLB 매출 전망
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2026-03-18대덕전자 / KRX KINDFY2025 사업보고서
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2025-06-10증권사 리서치AMD AI 가속기 MLB 양산
2025-04-30증권사 리서치메모리·비메모리·MLB 매출 구성
2025-04-11BusinessKoreaAMD AI 가속기 MLB 샘플 관계
2024-08-14대덕전자 / KRX KIND2024 반기보고서 주요 거래처
2024업계 2차자료네트워크 PCB 과거 관계