반도체 기판 밸류체인 — 그림으로 보기
패키지 기판 제조사 한 곳을 중심으로 세운 사슬 3·4·6절(단위경제·마진 풀·시나리오)과 5·7절 점수·시간축은 조사 보고서에서, 나머지는 데이터(data/valuechain/chains/kr-substrate)에서 세웠다. 추정치는 ~로 표시.
1. 전체 지도앞단 → 대덕전자 → 뒷단
관계 데이터의 줄을 다섯 칸에 세웠다. Tier 1 은 회사에 바로 대는 공급사(갈래로 묶음), Tier 2 는 그 공급사에 대는 곳, 고객은 회사에서 나가는 줄, 최종 수요는 고객의 고객. 색은 소속: 청록 회사, 주황 한국, 진홍 병목, 남색 고객.
2. 매출 드라이버 트리2026, FY2024
왼쪽 매출에서 오른쪽 갈래와 그 갈래를 사는 고객으로. 갈래 상자의 값은 그 갈래가 분모(FC-BGA 라인 가동률 / 대덕전자 총매출)에서 차지하는 비중이고 갈래마다 가장 최근 값이다. 고객 상자의 값은 고객별 매출 비중 관측. 남색은 고객, 점선은 이름을 안 밝힌 나머지.
3. FC-BGA 매출 100원의 단위경제원
2026 상반기 연결, 성격별 비용 공시 기준. 매출 100원에서 원재료·인건비 순으로 빼면 영업이익 16.3원이 남는다. 가장 큰 항목은 원재료 34.2원이다.
4. AI 가속기 메인보드 MLB 한 장의 마진 풀US$
한 장 $7,000 기준, 대덕전자 공시 비율을 얹은 추정. 소재비는 국내 소재사가 가장 많이 가져가고, 공급을 끊을 수 있는 아지노모토는 $102만 가져간다.
5. 병목 리스크 히트맵합계 낮을수록 위험
대체 가능성·리드타임·지정학 각 1~5점. 합계가 낮을수록 위험하다. 매입액 7.85%짜리 ABF가 최하위 4점이다.
| 병목 | 지배 회사 | 대체 | 리드타임 | 지정학 | 합계 |
|---|---|---|---|---|---|
| ABF 빌드업 필름 | Ajinomoto Fine-Techno | 1 | 2 | 1 | 4 |
| 솔더레지스트 잉크·드라이필름 | 다이요잉크프로덕츠 외 | 2 | 3 | 2 | 7 |
| 저손실(Low Df) 빌드업 소재 | 일본 소재사 | 2 | 3 | 2 | 7 |
| FC-BGA 증설 캐파 | 대덕전자 자체 | 2 | 2 | 3 | 7 |
| 고다층 드릴·라미네이션 설비 | 해외 장비사 | 2 | 2 | 3 | 7 |
| 고객 집중 | (가)(나)(다) 익명 3사 | 2 | 3 | 3 | 8 |
| CCL | LG화학·두산전자 외 | 3 | 3 | 4 | 10 |
| 프리프레그 | 두산전자·LG화학 외 | 3 | 3 | 4 | 10 |
| 구리 가격 | 시장 | 1 | 5 | 4 | 10 |
| 도금 재료(PGC) | 희성촉매 외 | 3 | 4 | 4 | 11 |
6. 시나리오 민감도하나만 바뀌면 영업이익이 얼마나
기준선 매출 7,473억 원, 매출총이익률 24.1%, 영업이익 1,216억 원
왜 이만큼. 반기 매출 7,473억 × 15%
어디로 번지나. 앞단: CCL·프리프레그 매입 감소로 LG화학·두산전자에 즉시. 외주처 먼저 회수. 뒷단: 800G·AI 가속기 MLB 라인
왜 이만큼. 원가 불변, 전액 이익 유입
어디로 번지나. 뒷단: (가)(나)(다) 세 고객이 흡수. AMD 랙 BOM의 0.15% 상승에 그쳐 전가 여지 있다
왜 이만큼. 생산 393 → 429천㎡, 매출 +9.2%
어디로 번지나. 앞단: 소재 매입 비례 증가. 증설 없이 얻는 물량
왜 이만큼. 연 감가상각 828억 원(내용연수 6년, 기존 상각률 16.5%로 역산)
어디로 번지나. 2028년부터. 가동률이 따라오지 않으면 이 줄이 그대로 이익을 깎는다
왜 이만큼. 원재료·소모품 사용액 2,724억 × 10%
어디로 번지나. 앞단: LG화학·두산전자가 먼저 올리고 대덕전자가 판가로 넘기는지가 갈림길
왜 이만큼. 직수출 45%에만 반영
어디로 번지나. 로컬 수출 51%도 달러 연동분이 있어 실제 충격은 이보다 클 수 있다
왜 이만큼. ABF 매입 125억 × 30%
어디로 번지나. 앞단: 아지노모토. 금액은 작으나 공급 중단 위험과 한 묶음이다
7. 시간축 2026~2030
2026년 7월 결정한 4,970억 원이 2028~2033년의 원가로 남는다.
8. 거래 위에 소유를 겹치기구조 선 없음
이 사슬의 관계 데이터에 지분·자회사·합작 줄이 없다. 대덕전자의 지분 구조는 조사 보고서 10절에 적는다.
9. 고객 집중도고객마다 가장 최근 비중
회사에서 나가는 줄에 붙은 매출 비중 관측 가운데 고객마다 가장 최근 값. 분모: 대덕전자 총매출. 익명 고객은 공시가 이름을 안 밝힌 자리이고, 전방시장 갈래가 섞여 있으면 한 줄에서 더하지 않는다.
10. 핵심 수치최신 공시부터
회사를 주어로 한 주장 12건 가운데 최근 12건. 근거 등급은 공시로 확인, 추정, 정황 추론 순으로 약하다.
공시로 확인
2026 상반기 시점 진행 중인 설비투자는 2027년까지 기계장치 등 2,700억 원·건물 등 2,130억 원이고, 2026년 7월에는 기계장치 등 4,970억 원 규모의 신규 투자를 추가로 결정했다.
정황 추론
브로드컴·마벨은 제품 정합성만 있고 직접 공급 근거가 없어 고객으로 넣지 않는다.
공시로 확인
2026 상반기 원재료 매입은 CCL 60.38%, 프리프레그 25.75%, ABF 7.85% 구조이고 부재료 매입은 PGC 41.29%다.
공시로 확인
2026 상반기 수주총액은 49.0만 제곱미터·1조 777억 원, 기납품은 37.8만 제곱미터·7,449억 원, 6월 30일 현재 수주잔고는 11.2만 제곱미터·3,328억 원이다.
11. 출처15건
| 날짜 | 발행 | 문서 |
|---|---|---|
| 2026-08-13 | 대덕전자 / DART | 2026 반기보고서 |
| 2026-06-15 | 유진투자증권 | 주간 경제·전략 |
| 2026-06-10 | 증권사 리서치 | AI 가속기향 MLB 매출 전망 |
| 2026-06-10 | 증권사 리서치 | PCIe 스위치·대면적 FC-BGA 로드맵 |
| 2026-05-06 | ZDNet Korea | 테슬라 AI4 기판 공급망 |
| 2026-03-19 | 증권사 리서치 | AI 데이터센터 컨트롤러·광모듈 FC-BGA |
| 2026-03-18 | 대덕전자 / KRX KIND | FY2025 사업보고서 |
| 2026-03-06 | 증권사 리서치 | 800G 스위치 MLB 신규 고객 |
| 2026-01-30 | 증권사 리서치 | FC-BGA 전방 구성 |
| 2026 | 대덕전자 | FC-BGA 제품 소개 |
| 2025-06-10 | 증권사 리서치 | AMD AI 가속기 MLB 양산 |
| 2025-04-30 | 증권사 리서치 | 메모리·비메모리·MLB 매출 구성 |
| 2025-04-11 | BusinessKorea | AMD AI 가속기 MLB 샘플 관계 |
| 2024-08-14 | 대덕전자 / KRX KIND | 2024 반기보고서 주요 거래처 |
| 2024 | 업계 2차자료 | 네트워크 PCB 과거 관계 |